半導體技術員崗位職責
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半導體技術員是做什麼的?本文提供半導體技術員的崗位職責例子,包括詳細的工作內容及任職要求。1、新品開發項目的實驗策劃、實施及總結；2、負責組織工藝改進，品質提升等技術項目的策劃、立項、進度檢查及結項等工作；
3、定期對實驗進行技術總結及彙報。
任職資格：
1、年齡18-32歲，中專以上學歷，善於與人交流，表達清晰、親和力。
2、有優秀的學習能力，維護部門隊伍。
3、有較強的組織、協調、執行、溝通能力及人際交往能力。
4、具備良好的團隊協作能力。
5、工作踏實穩重，可承擔一定壓力。
6、有無經驗者均可。（應屆生優先，退伍軍人優先）
7、可儘快入職，長期穩定工作。
崗位職責：1、IC封裝行業設備技術員，負責產線設備的調試和維護2、前段DBWB工序，主要為ASM設備；3、後段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、ASM全自動切筋成型設備；4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峯設備。任職要求：1、有意向從事高新科技領域IC封裝測試，職業定位為PM（生產設備預防性維護和生產維修）；2、理工科應屆畢業生（大專、本科電子、機械、自動化或數控相關專業均可）；3、依據IC半導體行業待殊性（為無塵/恆温/自動化生產）須白夜班。
崗位職責：
1、 負責新產品的封裝與測試，並編制相關的測試報告；
2、 跟進市場部需要的各種樣品，編制對應的產品規格書和提供所需的其他資料；
3、 負責產品的良率，協調工藝、生產等解決產線異常問題的處理處理；
4、 新供應商物料導入及驗證，PCN變更等；
5、 完善SOP、FMEA等等相關文件；
6、 失效品的分析。
任職要求：
1、 大學本科或以上學歷，電力電子、物理、微電子或相關專業，2年封裝廠工作經驗優先
2、能夠熟練使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款軟件；
3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理，器件相關應用方案及製作流程；
4、 熟悉ISO9001質量體系，掌握FMEA、SPC、MSA等等質量工具；
5、能夠完成市場提出的產品需求並快速輸出成品，製作對應的產品規格書及產品性能測試報告.
