2019積體電路設計與整合系統專業就業方向與就業前景如何
2019積體電路設計與整合系統專業就業方向與就業前景如何
積體電路設計與整合系統專業培養具備微電子材料與工藝技術、電路與系統、電磁場與微波技術、電磁相容技術、系統封裝設計以及多晶片元件設計等多方面的知識,能夠在積體電路設計、微電子器件與整合系統領域從事研發、設計、製造的應用型高階專門人才;畢業生可從事積體電路設計公司、積體電路生產企業從事積體電路設計、製造、封裝測試、積體電路工具的研發、電路系統開發等工作,也可從事相關領域的科研與教學工作。
本專業學生畢業後可到國內外各通訊、雷達、電子對抗等電子系統設計單位和微電子產品的單位從事微電子系統的研發設計。
從事行業:
畢業後主要在電子技術、新能源、計算機軟體等行業工作,大致如下:
1 電子技術/半導體/積體電路
2 新能源
3 計算機軟體
4 其他行業
5 通訊/電信/網路裝置
從事崗位:
畢業後主要從事硬體工程師、電子工程師、電氣工程師等工作,大致如下:
1 硬體工程師
2 電子工程師
3 電氣工程師
4 模擬積體電路設計工程師
5 高階硬體工程師
工作城市:
畢業後,上海、北京、深圳等城市就業機會比較多,大致如下:
1 上海
2 北京
3 深圳
4 杭州
5 蘇州
6 成都
7 青島
8 廣州
中國積體電路產業處於飛速上升期,不僅缺乏技術型人才,而且對領軍人才的渴求更高。國家積體電路產業“十二五”發展規劃提出加強人才培養,著力發展晶片設計業,2014年6月,國務院印發《國家積體電路產業發展推進綱要》進一步指出,要著力發展積體電路設計業,加大人才培養力度。
預計到2020年,中國積體電路設計業的總產值將超過3000億元人民幣。儘管規模很大,但也不過只能滿足我國積體電路實際消費量的50%。
另外,中國積體電路產業核心技術缺失、人才需求矛盾日益突出。據統計,2015年中國積體電路從業人數39.4萬人,其中技術人員14.1萬人;預計到2020年,從業人數將達到79.2萬人,其中技術人員32.44萬人。但中國積體電路行業專業人才儲備數量少,中高階人才缺口很大