惠州市貫徹落實《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集羣行動計劃（2021-2025年）》工作方案

一、總體情況

近年來，惠州市在半導體及集成電路領域已形成一定的發展基礎，涵蓋半導體材料、半導體設備、封裝測試等環節，分佈在惠城區、博羅縣、大亞灣開發區、仲愷高新區等縣區。但是仍存在比較明顯的短板：創新能力不強，創新要素投入不足，技術研發能力薄弱；企業規模小、數量少，市場競爭力不足；產業短板明顯，半導體設計製造、高端傳感器等產業核心環節仍為空白；人才嚴重匱乏，微電子專業在校生少，人才引進難度大；對外依存度高，產業鏈供應鏈安全可控性亟待提升。當前，惠州擁有較好的製造業基礎，終端應用市場大，市場機制比較成熟，國家和省持續加大對半導體及集成電路產業的支持力度，產業發展環境不斷完善，數字經濟、5G、人工智能、智能網聯汽車、工業互聯網、超高清視頻等產業對半導體及集成電路的需求快速增長，這些都為惠州發展半導體及集成電路產業提供了良好的發展機遇。

二、工作目標

到2025年，全市形成3家以上產值超20億元的骨幹企業，總產值突破200億元。在封裝測試環節建成較強的產業基礎，半導體材料、半導體設備初具規模，芯片設計製造、EDA軟件等產業核心環節實現“零”的突破；骨幹企業研發投入強度明顯增大，發明專利密集度和質量明顯提高。封裝測試、半導體材料、半導體設備等領域形成較強的研發基礎，建立健全人才引進和培養體系。建成2個以上廣東省半導體及集成電路領域的公共服務平台和創新平台、廣東省工程研究中心等省級及以上平台；形成一批市場競爭力強、創新能力強的骨幹企業。惠城區、仲愷高新區等縣區帶動能力逐步增強，惠州成為珠三角地區半導體及集成電路產業集聚區的重要組成部分。

三、重點任務

具體工作任務

責任單位

（一）夯實產業基礎

做大做強封裝測試產業，加快推動在建項目建設，支持已投產項目擴大生產規模，提升封裝測試產能。以光刻膠、高端純濺射靶材、濕電子化學品等高性能材料為主要發展方向，以現有的相關產業項目和惠州新材料產業園等重大平台為依託，大力發展半導體材料產業。以封裝設備、檢測設備、測試設備為主要發展方向，培育發展半導體設備產業。打造行業龍頭企業，推動產業園區建設。

市發展改革局、科技局、工業和信息化局、能源和重點項目局，惠州新材料產業園規劃建設指揮部，以下各項任務均需相關縣（區）人民政府、管委會負責落實，不再一一列出

（二）提升產業關鍵技術水平

持續推進重點領域研發計劃，支持我市企事業單位、高校、科研機構等單位圍繞封裝測試、半導體材料、半導體設備等領域開展技術攻關；瞄準電子信息功能材料、新型傳感器、微納傳感器件與系統集成的前沿方向，立足我市產業基礎，開展前瞻性、基礎性、戰略性、系統性研究，促進關鍵核心技術實現突破。推動工程研究中心、創新平台建設。鼓勵已投產企業提升技術能力、研發能力。全面落實國家研發費用加計扣除優惠政策。

惠州學院，市發展改革局、科技局、工業和信息化局，國家税務總局惠州市税務局

（三）打造公共服務平台、創新平台等各類平台

支持我市企事業單位、高校、科研機構等圍繞半導體及集成電路產品檢測、封裝測試、半導體材料、關鍵設備及零部件研發等領域佈局建設國家級、省級半導體及集成電路公共服務平台和創新平台，積極爭取省區域協調發展戰略專項資金支持。支持我市企業、高校及其他社會機構創建廣東省工程研究中心、國家和省工程技術研究中心等平台。

市發展改革局、教育局、科技局、工業和信息化局

（四）構建高水平產業創新體系

依託產業鏈部署創新鏈，支持聯合攻關產業關鍵共性技術，推進成果轉化，形成深度融合產學研體系。支持我市科技創新項目按照“廣東發佈、全國揭榜”的“揭榜掛帥”模式進行項目立項和組織實施。鼓勵相關新型研發機構創新人員聘用和團隊組織機制。強化成果導向，建立技術經紀人（經理人）培育和評價機制。探索創新鏈、產業鏈和資金鍊深度融合機制，通過技術入股、市場化運作等方式推動科研成果快速轉化，形成創新利益共同體，激發科研單位和科研人員創新潛力。

市科技局、教育局、工業和信息化局、國資委

四、保障措施

（一）加強組織領導

市發展改革局、科技局、工業和信息化局牽頭統籌推進全市半導體及集成電路產業發展。相關縣（區）、各有關部門高度重視半導體及集成電路產業發展，加大政策支持力度，形成市、相關縣（區）聯動工作合力。相關縣（區）、市有關單位對半導體及集成電路產業發展的重大問題和政策措施組織開展調查研究，形成研究報告，提供諮詢建議。相關縣（區）應結合實際，制定具體落實方案，細化政策措施，層層落實責任。

市發展改革局、科技局、工業和信息化局等市有關單位

（二）加大國資、財政、金融支持力度

推動引導市屬國有企業、國有資本進入半導體及集成電路相關領域。爭取省產業發展基金、創新創業基金、科技創新戰略專項資金，國家和省半導體及集成電路產業投資基金，以及其他相關專項資金支持我市產業項目和平台建設。鼓勵各類創業投資和股權投資基金投資我市半導體和集成電路產業。引導半導體及集成電路企業加入我市供應鏈金融服務平台，依託核心企業授信獲得信貸支持。鼓勵符合條件的企業利用資本市場獲得融資，爭取納入我市上市企業培育庫。

市發展改革局、科技局、財政局、國資委、金融工作局

（三）支持重大項目建設

半導體及集成電路產業的重大項目優先列入市重點項目建設計劃，對晶圓製造項目需要新增建設用地由市統籌新增建設用地計劃指標給予傾斜保障。積極吸引國內外半導體及集成電路龍頭企業、科研機構在惠州建設項目，建立重大項目投資決策和快速落地聯動響應機制。對投資額較大的半導體材料、半導體設備、封裝測試、芯片設計製造、EDA軟件等領域的大型投資項目，以及產業帶動明顯的國家級和省級公共服務平台、創新平台，按照“一事一議”的方式予以支持，開通“綠色通道”快速辦理。

市發展改革局、科技局、工業和信息化局、財政局、自然資源局、商務局

（四）強化人才保障

市相關高層次人才引進計劃將半導體及集成電路產業列入支持方向，加快引進高端領軍人才、創新團隊和管理團隊。半導體及集成電路產業領域高技能人才享受惠州市“首席技師”培養工程補助及其他相關待遇。推動國產軟件設備進校園。支持我市科研工作者申請省基礎與應用基礎研究基金的資金專項資助。鼓勵校企聯合培養技術能手。兼顧高端領軍人才、中間骨幹力量、技術能手等多層次人才需求，適當放寬人才認定標準。鼓勵相關縣（區）在住房保障、醫療保障、子女就學、創新創業等方面對半導體及集成電路人才給予一定的支持。

市人才辦，市發展改革局、教育局、科技局、人力資源和社會保障局